研发中心整体概况：

惠州市纵胜电子材料有限公司研发中心一直在为成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域系统解决方案的优秀提供商持续努力,在联生制造业服务化的道路上给予技术上的支撑与指导。

研发中心自成立以来，已获得了一系列的行业颇具影响力的资质。

同时研发中心紧紧围绕用户需求，以用户为中心，与用户、资源深度交互，不断开拓创新。创新成果覆盖了覆铜板、热塑性、热固性材料等多个领域。持续提高材料的高耐热性（Tg＞170℃）、电气性能、机械强度（高刚性、高强度）等性能,多年来特别是在以下方面做了持续的创新和突破：

1、轻质高强材料:材料密度从1.9g/cm3下降到目前的0.5g/cm3，同时确保机械强度, 目前主要作为支撑件, 应用于电子产品包装材料；

2、光学材料: 材料光泽度（60°）能够达到＞90以上，粗糙度能够达到＜1.9以下，主要应用于光学仪器等设备上；

3、耐磨材料: 材料磨耗体积能够达到≤0.005cm3，主要应用于镜片打磨领域；

4、高强度材料:材料的刚性能够达到≥25N/mm以上，主要应用于电子产品的外壳；